縫隙填充膠底部灌封膠

威斯邦縫隙填充膠又名UNDERFILL膠、底部填充膠、底部灌封膠。 廣泛用于CSP或BGA底部填充工藝。

VS-3810 縫隙填充膠是一款單組份無溶劑中溫快速固化環氧樹脂底部填充膠，快速固化，陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片。高鉛和無鉛應用。

VS-3810縫隙填充膠屬性：

產品型號：VS-3810

粘度：500

tg：14℃

儲存溫度：-40℃

熱膨脹系數：40-140 ppm/℃

固化條件：120*10/150*8

VS-3810縫隙填充膠特點：

1、單組份無溶劑環氧底填

2、快速固化

3、優良的耐化學性

4、優良的耐熱性

5、陶瓷封裝

6、柔性電路倒裝芯片封裝

如何使用：

把產品裝到點膠設備上，很多類型點膠設備都適合，包括：手動點膠機/時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設備的選擇應該根據使用的要求。

1.在設備的設定其間，確保沒有空氣傳入產品中。

2.基板應該預熱（一般40℃約20秒）以加快毛細流動和促進流平。

3.以適合速度（2.5～12.7mm/s）施膠。確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm，這可確保底部填充膠的流動。

4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點應該盡可能遠離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。施膠時"I"型或"L"型的每條膠的長度不要超過芯片的80%。

5.在一些情況下，也許需要在產品上第二或第三次施膠。

返修服務：

1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個步驟任何可以熔化的設備都適合移走CSP(BGA)。當達到有效的高度時（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周圍的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟，移去邊緣的膠條。當溫度等于焊了的熔融溫度，焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時，用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。

2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。

3.把殘留的底部填充膠從PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙鐵刮上在PCB板上的殘留的底部填充膠。推薦的烙鐵溫度為250~300℃。刮膠時必須小心以避免損壞PCB板上的焊盤。

4.清潔：用棉簽侵合適的溶劑（丙酮或專用清洗劑）擦洗表面。再用干棉簽擦洗。

注意事項：

1.運輸過程中所有的運輸想內需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。

2.冷藏儲存須回溫之后可使用，30ml針筒須1-2小時（實際要求的時間會隨著包裝的尺寸/容積而變）。

3.不要打開包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使嘴下放置。不可以加熱解凍，因為可能會使膠水部分固化。

4.為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。

東莞市博翔電子材料有限公司，成立于2006年，致力于各類膠粘劑的研發、生產與銷售。VS.BOND（威斯邦）是有名工業粘膠劑品牌，主要產品有瞬間膠、UV膠、結構膠、環氧膠、AB膠、硅膠、灌封膠、底涂劑等。在美國有30多年的膠粘劑歷史，迄今VS.BOND工業粘膠劑已發展到300多個品種。為滿足不同客戶需求我司同時代理：漢高樂泰。 公司始終以誠信為原則，質量為根本，科技為核心，市場為導向，不斷創新，根據不同材料的粘接需求研發出多種專項使用膠粘劑。產品廣泛應用在工業、電子、汽車、機械、健康、航空航天、等行業，業務覆蓋國內大部分的省市,部分產品出口到國外市場。 博翔以富有實效的整體解決方案,為客戶提供整體化的售前和售后服務, 公司一貫堅持“人立言則為信，言而成是為誠”的經營理念。不斷創新創造優越品牌是我們的目標。公司的發展定位是立足國內面向世界,始終承諾以較好好的產品質量、較好優惠的價格、較好完善的服務來滿足各界客戶不斷提升的要求,努力成為有關各方共贏共利的合作伙伴。

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