幾大工安考量因素 投建面板廠

【中玻網】面板是寶島相當重要的產業之一，面板所需的設備數量、尺寸，均不遜于半導體產線，不過寶島的面板技術居于大部分國家優異地位，并無國外案例可參考，因此多必須自訂工安規范，以減少事故發生。
　　
　　寶島面板廠導入安全規范的時間相當早，早在3.5代面板時，就已有相關作法，由于面板產業所使用的設備多與半導體產業類似，在廠房規劃仍套用半導體制造設備的安全規范SEMIS2，再加以衍生應用；但只要從設備的規格來看，就可發現面板業與半導體產業仍有重要差異，當時3.5代玻璃基板已經超過12英寸的晶圓尺寸，此一尺寸與半導體產業所需的廠房及設備規模完全不同，所可能造成的安全危害與風險程度也有所不同。
　　
　　面板設備設計階段，就必須要求生產線上的所有設備，都應植入緊急關斷及緊急停止安全元件。
　　
　　因應面板制程本質設計專屬工安規范
　　
　　雖然該規范仍大部分適用于面板制造設備的需求，但將半導體設備規范直接套用在非常大尺寸的面板設備上，的確顯得有些格格不入，像是半導體產業的Chamberlid提舉設備應用于面板產業，就有可能產生承載強度不足等問題，面板產業因此修正改采固定式起重設備作為提舉器具，作業過程中仍可能發生人員操作吊荷的風險。
　　
　　此外，半導體產業引用的SEMIS2規范中，著重于單一設備安全規范，但面板產業機臺為數個大型輔助設備組合而成，介面整合更形重要，因此對整合的安全問題必須更多著墨，但在SEMIS2卻付之闕如。
　　
　　業界人士就指出，面板雖與半導體產業相近，但是不一樣的產業，LCD廠與半導體雖都追求設備規模與效率的較大化，但雙方本質不同，勢必會產生更多不同的安全要求，若設備商僅依循SMEIS2標準，面板廠與配合廠房的風險將不易管控，設備商在設備設計時，會對面板廠的安全需求無法理解，因此在生產線的規劃之初，同時針對面板制造的特質來進行安全防護規范的制訂。
　　
　　因此，從4代跨到5代的面板廠開始規劃興建時，寶島面板業者開始投入制訂適合面板業的安全規范，從SEMIS2為基準調整，并在廠房及生產線規劃時同時導入這個規范。
　　
　　由于寶島的面板技術位居大部分國家優異地位，并沒有相關的國外案例可參考，加上廠房設計的些許調整，生產線也因加速傳輸速度的需求，必須改變傳統的無塵室設計；新設計導入的當下，讓TFT-LCD制程上與傳統半導體產業間的差距擴大，部份制造上的安全要件易被忽略，因此制訂一套完整的第5代面板廠安全規范，就成了當時的首要考量。
　　
　　完整工安設計邏輯
　　
　　由于生產場域中設備的規格太多，安全訊息連結及整合的簡化與一致更是相當重要；再加上不同世代廠房的改變，如何整合成一個沒有灰色地帶，可完全掌握的生產場域，有經驗團隊的需求成為此時發展安全規范時不可或缺的項目。
　　
　　適用于面板業或半導體產業的安全規范，在邏輯上并無明顯差異，主要的問題，多發生在操作的細微面，這些問題多是面板生產線上的“特殊危害”，尤其是大面板的生產線上，包括承載、用電及動力的安全需求，就與傳統半導體產業有些不同，像是機器手臂的操作要求等，就是SEMIS2中比較少著墨的。
　　
　　此外像是“作業排除”程序要求，也與半導體產業有些不同，半導體由于設備機構規模較小，如果人員處理也僅有手或者身體的一部分進入參與；但機構大到某一個程度后，人體的重要部分就有可能會整個進入設備的機構中，危險系數就相對非常大。