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由于手機、NB面板追求外型時尚、輕便可攜的超薄設計,使得切入光學玻璃拋光、研磨多年的正達,在精研此領域多年之后,技術能力相繼獲得面板廠及EMS大廠青睞,2007年底鴻海集團及旗下創投持股正達逾42%,正式入主正達。
正達主要業務包括TFT、TN、STN玻璃的切割、研磨、拋光、強化等等,隨著便攜式產品對薄化的需求大幅成長,TFT LCD面板減薄業務,也成為正達相當看好的一塊,其中,正達2廠甫于2007年底落成,預計未來將以TFT LCD面板的減薄業務為主。
另外,正達3廠也正在動工當中,規劃可望于下半年開始量產。除寶島廠區外,正達大陸東莞廠也預計將于4月開始量產,以供應保護板(front window)為主,未來也規劃將逐步切入玻璃切研磨等相關業務。
由于玻璃切研磨及薄化等制程在便攜式產品的應用甚廣,尤其是高階產品,對于玻璃的薄度要求相當嚴格,過去玻璃薄化以手機產品為主,近期也開始增加高階NB訂單,江嘉斌認為,這部份需求將對正達2008年營收有強勁的提升力道。
正達2006、2007年連續2年獲利,EPS在1元以上,2008年在加入鴻海集團后,預計獲利成長爆發力可期,該公司計劃8月送件,較快將可望于2008年底轉上市,成為鴻海集團新掛牌的生力軍。
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