直通率仍不高 有多少人在打蓋板玻璃的主意？

【中玻網】業界會如此關注玻璃蓋板上的技術改良與創新，主要是因為到目前為止，蓋板玻璃加工的直通率仍然不足八成，顯示玻璃蓋板加工行業目前的情形，還是處在可以依賴合理的工藝與經驗獲取到暴利的范疇內。盡管由于玻璃蓋板的加工技術較為成熟，行業里很多廠商未興先虧，早早被價格戰給清先出局了。
　　
　　玻璃蓋板的加工過程中，除了生產過程中工藝管控帶來的良率損失外，外觀設計中額外的鉆孔作業，也是引起良率下降的較主要原因之一。同時在玻璃蓋板上開孔，也直接降低了玻璃蓋板的強度，導致整個智能手機行業的售后維修比例中，有七成十成是因為玻璃蓋板強度不足所造成意外損傷。
　　
　　為了避免在玻璃蓋板上開孔，智能手機廠商也采取了很多措施來規避。在早年玻璃原材料強度低，加工好的玻璃蓋板強度只有現在一半左右的時候，HTC、聯想等智能手機廠商都曾犧牲手機的外觀美觀性，在聽筒音腔貫孔部位，采取挖槽的方式來替代鉆孔作業，來降低玻璃蓋板的加工難度，保證加工良率、出貨速度，提高玻璃蓋板的整體強度。
　　
　　而Sony則曾采用在聽筒和實體按鍵部位完全斷開，鑲入手機信息提醒燈條和天線帶的設計，不但讓集成了觸控功能的玻璃蓋板保持了較高的強度，保證了TOL觸控顯示器件的良率和出貨速度，也保留了手機雙面玻璃設計的無缺視覺。
　　
　　后來夏普為了提高手機整體的強度，實現顯示器件三邊無邊框功能，還設計了骨傳導技術使整個手機屏幕產生振動震動來傳導聲音，從而實現蓋板不用開孔。
　　
　　隨著蓋板玻璃的原材料強度提高，行業多數手機品牌的設計，還是走上了致敬蘋果之路。特別是中國的國產品牌，在機海戰術失效后，在玻璃蓋板上的設計方式，完全撞臉蘋果的風格，上面都在聽筒部位開了孔。當大家繼續跟隨蘋果在手機正面加入指紋識別功能后，玻璃蓋板的下部還需要增加指紋識別模組鉆孔。
　　
　　當增加指紋識別位置開孔后，玻璃蓋板加工的良率和產能一度往下波動下滑，導致一些品牌為了搶占市場份額，在一個較長的時期內，寧愿沿用后置指紋識別模組方案，來避免玻璃蓋板開孔所造成的供應不平穩。
　　
　　甚至有些品牌為了更好的應對因玻璃蓋板產生的售后問題，在手機出廠前，直接加貼玻璃鋼化膜。此舉不但迎合了習慣貼膜的中國用戶，成為其真實關心用戶體驗的營銷口碑，也降低了玻璃蓋板的生產加工成本，加快了手機上市出貨速度，還免除了很多因玻璃蓋板意外損傷所帶來的售后成本。
　　
　　當前智能手機的硬件性能和軟件體驗，都已經遇到了一定的瓶頸。如何能在產品體驗上抓住用戶的心，成了很多產業鏈人員關心的話題。蘋果剛發布的手機，不但增加了防水功能，同時去掉HOME鍵的物理按鍵和耳機插孔等，也是為了迎合更多用戶的需求。
　　
　　而據傳蘋果在下一代手機的設計上，則更進一步的增加了雙面顯示，完全隱藏HOME鍵設計。增加雙面顯示功能，不但讓蘋果重新回到了雙面玻璃設計，而且為了降低主顯示屏的3D曲面顯示屏的加工難度，提高3D曲面顯示屏的強度，蘋果希望供應商能提供主顯示屏采用整體無邊框全屏顯示技術，前玻璃蓋板也不再開任何的孔。
　　
　　現在很多智能手機都把指紋識別功能集成在了HOME鍵上，要想玻璃蓋板不開也，就得把集成指紋識別模組的HOME鍵放在蓋板玻璃下面，這樣一來，指紋識別模組的蓋板穿透能力就成了較難攻克的難題。
　　
　　小米在新機發布會上就曾表示，為了改善隱藏HOME鍵指紋識別模組的靈敏度，小米花了兩年的時間來攻克蓋板穿透率難題，并且曾因為供應商沒法解決一度終止了該技術的引入。
　　
　　后來小米技術團隊采取了在玻璃蓋板表面往下挖槽的妥協方案，在保證玻璃蓋板仍有一定的強度情況下，近量降低HOME鍵處玻璃蓋板的厚度。
　　
　　而蘋果為了實現完全隱藏HOME鍵設計，申請了類似信號前級放大透鏡在設計來增強指紋識別芯片模組的蓋板穿透能力。至于這個方案，能不能穿透蘋果所設計的0.8mm厚的蓋板，目前并沒有確切的消息傳出。
　　
　　當然身處出貨量非常大市場中國手機產業鏈的廠商，同樣也看到了隱藏HOME鍵所帶來的巨大商機，并且也有了很多打破性的技術對外發布，希望引起終端品牌廠商的注意。
　　
　　如翰瑞微電子就原電容觸摸屏的技術基礎上，重新編寫了指紋識別的軟件算法，讓普通的指紋識別芯片，只要做很少的修改，就能支持跟電容觸摸屏一樣厚度的玻璃蓋板。
　　
　　據翰瑞微電子鐘先生介紹，在電容屏上并聯多個通道，進行并聯驅動Paralleldrive，可以使信號穿透更厚的cover玻璃，這個技術早在幾年前的電容式觸摸屏上已經被使用過。但對于指紋的像素傳感來說，在并聯多個電較后，會發生分辨率下降，如，原來500dpi的sensor電路，并聯2個電較后，就會變成只有250個dpi的，對于指紋圖像采集的質量會有所下降。
　　
　　鐘先生表示，翰瑞微電子的專利技術基于50um的像素電較，通過并聯后，可以達到200um的測量單位，自動忽略指紋能量圖譜中能量微小的部分。并且通過不斷切換并聯的像素點，使測量單位以單個像素電較的大小為單位進行移動驅動，覆蓋所有特征點的測量。
　　
　　理論上，這個專利技術可以實現并聯3個50um大小的電較，可穿透基板0.55mm厚度的玻璃蓋板。對于國產品牌來說，多數觸控顯示模組的蓋板玻璃無需挖孔、挖槽或減薄，集成指紋識別模組的HOME鍵可以完全隱藏在蓋板玻璃下面，加工良率會有百分之幾十的提高。