賀利氏推出較新混合科技材料用于可折疊觸摸屏與可繞式顯

【中玻網】2016年全觸展上，賀利氏將展出較新型導電高分子材料Clevios™HY,一種由PEDOT:PSS與奈米銀絲混合材料。該材料具有非常高的柔韌性（>300k彎折測試在1mm曲率半徑），低阻值，而且可以有效低達到“無蝕刻痕”，并擁有一大特色，即經濟的、高產出的濕法蝕刻工藝所達到無蝕刻痕的圖案化。針對直接圖案化制程，噴墨式的產品正在開發中。“我們的Clevios™HY混合材料，對可折疊式觸控元件的開發而言是一個重大的里程碑。我們不只在材料的基礎特性上較佳化，同時也發展出一種經濟的、高產出的圖案化制程，并借由濕法蝕刻達到量產。”賀利氏新興業務單元創新研發總監Wilfried Lövenich博士表示。
　　
　　Intego是一家德國檢驗系統開發商，專門為自動化量產線使用而設計，涉及很多行業包含玻璃/藍寶石、太陽能、LED/OLED、電子材料、汽車工業、塑膠和醫藥技術等等。在賀利氏展位展出為客戶量身打造的檢驗設備，該設備用于生產過程中QC看見無蝕刻痕的Clevios圖案。
　　
　　賀利氏展示全功能7英寸Clevios觸控裝置，該工藝是與寶島工業技術研究院（ITRI）聯合開發研制在12um聚酰亞胺薄上的膜觸控面板，同時展示3D觸控傳感器與開關在車載相關應用。
　　
　　賀利氏同時將展出快速紅外(IR)與紫外(UV)固化科技的實際案例，在快速紅外固化技術方面，在柔性顯示器上實現超薄聚酰亞胺基材薄膜的較快速和效率高的固化。