玻璃粉末可應用于封裝行業

　　玻璃粉廣泛應用于電子零件的封裝、包覆、絕緣、回路基板的形成。為了配合不同電子零件要求的特性,例如:對半導體不造成損害的低溫燒結溫度、與接合材料膨脹率吻合等等,因此日本電氣硝子開發并提供數百種產品。

　　1.三氧化二鋁(Al2O3)封裝用玻璃被用于三氧化二鋁(Al2O3))準確陶瓷制包裝用的封裝。

　　用途:

　　2.低膨脹準確陶瓷封裝用玻璃適用于氮化鋁、Mullite(氧化鋁與二氧化硅的化合物)、碳化硅等的封裝。

　　3.顯示器用封裝玻璃有復合系及結晶性的低融點玻璃。

　　4.密閉端子、支撐零件用的玻璃顆粒具備良好的填充及打錠成型性。

　　5.備有低壓用及高壓用的玻璃。

　　6.Passivation用玻璃備有亞鉛系玻璃與鉛系玻璃。

　　7.低溫燒結多層基板用準確玻璃陶瓷內層導體可使用導電率高的金或銀，可制成電氣特性良好的電路基板。另外，表層導體可使用金、銀合金、銅。

　　8.包覆、接合用玻璃可用于玻璃基板的Glaze(玻璃覆蓋)或厚膜扺抗體的Binder(接合劑)�！�