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首條氫氟酸化學玻璃切割線蝕刻設備勝利成功,將傳統CNC加工玻璃和OGS二次強化完美的結合在一起。氫氟酸化學切割將代替CNC(精雕)機加工。適應各類型的基板玻璃(適應各強度玻璃,白玻璃及OGS玻璃)切割,也可以將基板玻璃大片絲印好之后切割。
同時也為On-cell和In-cell突起,三星與蘋果下一代高階智慧型手機螢幕玻璃硬度皆要求達800Mpa以上。提供更優質、效率高的切割設備。
目前我司生產氫氟酸玻璃切割機:
1、產能:1KK/月;
2、良率:95%;
3、蝕刻精度:0.02mm;
4、適合各鋼化強度基板玻璃切割;
5、適合各類型廠家玻璃切割、適合各尺寸基板玻璃切割(含異型);
6、切割之后無須進行精雕、精磨(CNC)加工;
7、切割之后無須進行二次強化加工;
8、適合工藝:傳統CTP蓋板、OGS、On-cell和In-cell;
9、節省材料、人工成本。
歡迎新老客戶來電咨詢洽談,謝謝!
另我廠生產OGS二次強化蝕刻機、TFT-LCD液晶玻璃減薄蝕刻機(有生產:G3.5/G4.0/G4.5/G5.0/G5.5/G6.0薄化蝕刻線)、超聲波清洗機、水平線。
深圳市和成合工業設備有限公司
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