玻璃粉末可應(yīng)用于封裝行業(yè)

【中玻網(wǎng)】玻璃粉廣泛應(yīng)用于電子零件的封裝、包覆、絕緣、回路基板的形成。為了配合不同電子零件要求的特性,例如:對(duì)半導(dǎo)體不造成損害的低溫?zé)Y(jié)溫度、與接合材料膨脹率吻合等等,因此日本電氣硝子開(kāi)發(fā)并提供數(shù)百種產(chǎn)品。

　　1.三氧化二鋁(Al2O3)封裝用玻璃被用于三氧化二鋁(Al2O3))準(zhǔn)確陶瓷制包裝用的封裝。

　　用途:

　　2.低膨脹準(zhǔn)確陶瓷封裝用玻璃適用于氮化鋁、Mullite(氧化鋁與二氧化硅的化合物)、碳化硅等的封裝。

　　3.顯示器用封裝玻璃有復(fù)合系及結(jié)晶性的低融點(diǎn)玻璃。

　　4.密閉端子、支撐零件用的玻璃顆粒具備良好的填充及打錠成型性。

　　5.備有低壓用及高壓用的玻璃。

　　6.Passivation用玻璃備有亞鉛系玻璃與鉛系玻璃。

　　7.低溫?zé)Y(jié)多層基板用準(zhǔn)確玻璃陶瓷內(nèi)層導(dǎo)體可使用導(dǎo)電率高的金或銀，可制成電氣特性良好的電路基板。另外，表層導(dǎo)體可使用金、銀合金、銅。

　　8.包覆、接合用玻璃可用于玻璃基板的Glaze(玻璃覆蓋)或厚膜扺抗體的Binder(接合劑)。