湖南利德電子漿料公司是湖南利德集團專門從事電子漿料生產、研發和銷售的經營實體，針對各種不同的應用場合竭誠為廣大客戶提供有效的技術解決方案，致力于利用厚膜電子漿料技術創新和改善人類生活。
LEED電子漿料產品系列分為金屬基板電子漿料、鈀銀導體及普通銀漿、汽車玻璃聯絡方式銀漿、低溫銀漿及導電膠。利德電子漿料性能、技術成熟、工藝穩定，是國家“863”計劃較新材料科技成果，由公司與國防科技大學共同研究開發，擁有四項國家發明專利 和一項實用型專利，具有完全自主知識產權，利德系列產品全部符合歐盟RoHS指令。
LEED不銹鋼基板系列電子漿料與不銹鋼基片無缺匹配，具有絕緣強度高，變形小，附著力強和耐熱沖擊力強的特點。按用途不同分為介質漿料、電阻漿料、導體漿料和覆蓋漿料。較終制成的厚膜鋼板加熱元件適合應用于對體積、加熱速度要求高的場合，具有加熱快、使用壽命長、熱效率高等優點，廣泛應用于家電、汽車電子、航空航天、儀器儀表、郵電通訊、軍事、化工、食品等行業。
LEED鈀銀導體及普通銀漿系列產品性能優良，印刷分辨率高，可焊性、耐焊性及附著力均達到同種產品先進水平。
LEED汽車玻璃聯絡方式產品分前檔銀漿和后檔銀漿，大網印刷性能好，阻值穩定性高，與黑 釉無缺匹配，是國內主要的材料供應商。
LEED低溫銀漿及導電銀漿性價比高，抗撓曲性好，阻值穩定性高，附著力及表面硬度高，廣泛應用于PET、PV、PT、ITO等 基片。
LEED漿料產品還有釕系電阻漿料。線性PTC熱敏電阻漿料，中高溫系列包封漿料，陶瓷電 容器漿料，片式電阻銀漿及壓敏電阻銀漿，公司正全力開發太陽能電池用背面鋁漿和正面銀漿。
