供應金相鑲嵌料

（1）冷鑲嵌王

冷鑲嵌王”—真正的“三無”產品：冷鑲嵌王可用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！冷鑲嵌王同時能夠節省設備投資和能耗。“冷鑲嵌王”屬國內獨創，他將使您再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發生內部組織變化。不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便

冷鑲嵌王CM1透明對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機

（2）水晶王

“水晶王”可用于各種材料鑲嵌后，水晶王鑲嵌材料就象水晶般完全透明。水晶王尤其是在PCB、SMT等電子行業用的比較普遍。 “

環氧王”屬環氧樹脂類，固化過程中，發熱少，溫度低，固常用于有機材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；冷鑲嵌料硬化后能滿足各種無機材料樣品的鑲嵌；具有良好的透明性；

同時，水晶王當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內的微孔洞和極細縫隙 ； 另外，水晶王良好的流動性使樣品 內的孔洞和裂縫充滿樹脂，所以水晶王非常適合空隙樣品。

水晶王 CM2 透明 也可用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業 ，經濟實用 固化時間：30分鐘

（3）環氧王 CM3

“環氧王“透明 發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品

環氧王當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙屬環氧樹脂類 固化時間：約3小時

（4）熱鑲嵌料

HM1黑 色鑲嵌料日常制樣使用磨去速度快

HM3黑 色鑲嵌料保邊型，和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品 磨去速度慢

HM4紅 色鑲嵌料孔隙樣品等磨去速度中

HM5透 明鑲嵌料對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品透明，磨去速度快

HM6白 色鑲嵌料日常制樣使用磨去速度快

HM7 透 明鑲嵌料鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品 可溶解，透明

供應金相鑲嵌料