北京飛凱曼科技有限公司

自動劃片機

北京飛凱曼公司提供自動劃片機。劃片機利用高速旋轉的鑲嵌金剛石顆粒的超薄刀片，在水冷卻的條件下將大片的器材切割成小片。其較典型應用是將半導體圓片劃成芯片，是電子產品生產中不可或缺的設備。本劃片機可對多種基材進行切割劃片,包括：硅集成電路，發光二極管，鈮酸鋰，壓電陶瓷，砷化鎵，藍寶石，氧化鋁，氧化鐵，石英，玻璃，陶瓷，太陽能電池片等材料的劃切加工。 日本NDS公司提供的NANO320是一款滿足12英

2014-06-18 面議/臺

準確劃片機

北京飛凱曼公司提供精密劃片機。日本APCO公司精密劃片機系列，型號包括AMC－7600，7800，8000。廣泛應用于硅片、光掩膜、液晶顯示器用TFT、石英、集成電路器件等樣品橫斷面的切割。劃片精度±2.5微米，適用于較大達8英寸，厚度0.6至10毫米樣品，可確保獲得光滑的橫斷面以便于進一步觀察。具有CPU控制，操作簡便，制備速度快，可以刻劃平坦或彎曲的樣品。目前，包括東芝、索尼、愛普生、IBM、

2014-06-18 面議/臺

應力雙折射測試儀

北京飛凱曼科技公司提供2維平面成像應力雙折射測試儀，能夠快速、精準測量雙折射相位差及其空間分布和方向。廣泛應用于玻璃、晶體、聚合物薄膜、鏡片、晶片等質量分析和控制領域。 我們針對相位差差別比較小的樣品，要求測量速度高的應用，專門開發了PA系列小相位差高速型應力雙折射測試儀，其關鍵是測量速度快。 技術參數： 型號 PA-110 PA-110-L P

2014-06-18 面議/臺

大范圍應力雙折射測試儀

北京飛凱曼科技公司提供2維平面成像應力雙折射測試儀，能夠快速、精準測量雙折射相位差及其空間分布和方向。廣泛應用于玻璃、晶體、聚合物薄膜、鏡片、晶片等質量分析和控制領域。 WPA型應力雙折射測試儀是一款專門用于相位差在幾千納米范圍內的樣品的測試，它能夠測量出樣品的相位差分布。 主要參數表 型號 WPA-100 WPA-100-L WPA-100-S

2014-06-18 面議/臺

磁旋光玻璃

北京飛凱曼公司提供法拉第磁旋光玻璃器件。法拉第磁光玻璃/法拉第旋光玻璃材料用于可見光及近紅外波段大功率激光輸出控制。通常它用于制作基于法拉第效應的法拉第旋轉元件，如光隔離器、環形器、磁光調制器、高速光開關、梳狀濾波器、激光陀螺、激光測角儀、磁光信息處理系統、強磁場和高壓傳輸線上的電流測量傳感器、空間光調制等光功能裝置。 ? 由于TGG晶體的生長工藝、尺寸、價格等問題，其發展受到了限制。磁光玻璃

2014-05-01 面議/片

變溫霍爾效應測試儀

京飛凱曼公司提供連續變溫霍爾效應測試儀。臺灣SWIN公司生產的變溫霍爾效應測試儀?(Hall Effect Measurement System)是性能穩定、功能強大、性價比高的霍爾效應儀，在國內高校、研究所及半導體業界擁有廣泛的用戶和知名度。本儀器輕巧方便，易于攜帶，主要用于量測電子材料之重要特性參數，如載流子濃度、遷移率、電阻率、霍爾系數等，薄膜或體材料均可，其原理主要依據范德堡法則。? 除

2014-03-23 面議/臺

間隙測量儀

北京飛凱曼公司提供間隙測量儀。美國Capacitec公司Capman Gen3型非接觸式精度間隙測量儀較小可測量間隙達到0.19mm。 產品特點： --非接觸式，高精度?技術參數： 可測量間隙：0.22mm~2.54mm（標準），可根據要求定制?分辨率：0.1%量程?重復精度：±0.5%量程?精度：±0.5%（平面間隙），±1%（滾筒間隙） 產品應用：主要應用于航空，汽車，薄膜，膠帶，打印

2014-03-12 面議/臺

孔徑測量儀

北京飛凱曼公司提供孔徑測量儀。CMS-3孔徑測試儀主要應用在飛機機身或者工業上需要測量大量孔徑的場合，測量速度快速準確。測量儀內置48個非接觸式電容傳感器，在3秒內，一次可測量孔內6個不同位置的24個直徑，同時顯示出較大/較小值，并根據之前所設定的參數顯示孔徑是否合格。美國Capacitec公司設計并制造非接觸電容移位傳感器、間隙檢測器、孔內探針及平行傳感系統（包括硬件、數據采集系統和軟件），過經

2014-03-12 面議/臺

變溫（高低溫）探針臺

北京飛凱曼公司提供連續變溫（高低溫）真空探針臺系統。變溫真空微探針臺系統設計用于半導體材料如砷化鎵（GaAs）、非晶硅碲鎘汞等需要低溫（70K）至高溫（730K）下的測試需要。變溫微探針系統可提供準確的溫度控制和無振動無噪音的工作環境。該微探針系統具有1到7根獨立控制的探針，每根探針帶有可三軸移動線纜，可直線移動，可準確定位，定位精度優于50微米，該平臺可執行寬范圍的測試和實驗，包括：材料的電子表

2014-03-12 面議/臺

塞貝克熱電效應測試儀

北京飛凱曼公司提供塞貝克熱電效應測試儀系統。塞貝克效應是一種物理現象，即兩種不同的導體材料或者半導體材料（如右圖所示）之間的溫度差異在接觸時會產生電勢差。當熱量施加在兩種導體或者半導體中的一個時，熱電子流會從熱端流向冷端。當這對材料通過電子回路連接時，直流電流（DC）就會從回路中流過。塞貝克效應產生的電壓很小，通常在連接點每開氏溫度只有幾個微伏或幾個毫伏。如果溫度差足夠大，一些塞貝克效應器件可以產

2014-03-12 面議/臺