供應冷鑲嵌料

金相鑲嵌料

熱鑲嵌料（HM）系列將使您不會為您的樣品的邊緣發生倒邊而煩惱。因為它使用保邊型熱鑲嵌料HM3。它適用國內、外各 種型號、規格的鑲嵌機。

“水晶王”適用于各種材料鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。尤其是在PCB、SMT等電子行業用的比較普遍。 “環氧王”屬環氧樹脂類，固化過程中，發熱少，溫度低，固常用于有機材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；冷鑲嵌料硬 化后能滿足各種無機材料樣品的鑲嵌；具有良好的透明性； 同時，當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內的微孔洞和極細縫隙 ； 另外，它良好的流動性使樣品 內的孔洞和裂縫充滿樹脂，所以它非常適合空隙樣品。

冷鑲嵌王”—真正的“三無”產品：適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！同時能夠節省設備投資和能耗。“冷鑲嵌王”屬國內獨創，他將使您再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發生內部組織變化。不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。

各鑲嵌料特性如下： 品名代碼顏 色適用對象特 征熱鑲嵌料HM1黑 色日常制樣使用磨去速度快HM2黑 色導電樣品磨去速度中HM3黑 色保邊型，和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品磨去速度慢HM4紅 色孔隙樣品等磨去速度中HM5透 明對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品透明，磨去速度快HM6白 色日常制樣使用磨去速度快HM7 透 明 鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品 可溶解，透明 冷鑲嵌王CM1半透明對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機水晶王 CM2 透明 也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業 ，經濟實用 固化時間：30分鐘環氧王 CM3 透明 發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品 當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙屬環氧樹脂類 固化時間：約3小時推薦配套使用：冷鑲嵌用模，Ф20，Ф30，Ф40，Ф50 mm, 40 X 25mm 可根據樣品大小選擇不同直徑的冷鑲嵌用模，既滿足您的需要，又節約鑲嵌料。

推薦配套使用：真空鑲嵌機，是一款用于多孔樣品，如線路板、粉末冶金材料等的鑲嵌，還可與染色劑配合用于焊接沉陷的檢查。

推薦配套使用：塑料樣品夾（Clips)，用于將薄片狀、針壯樣品立起，鑲嵌后用于觀測橫截面。