供應偶聯劑γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷

硅烷偶聯劑YDH-570

一、產品化學名稱：γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷

二、其他相應牌號：A-174（康普頓）、KBM-503（日本信越）

三、物理性能及相應技術指標

四、產品簡介

YDH-570為丙烯酰氧基的硅烷偶聯劑，特別適用于處理玻纖，滑石粉，白炭黑等無機填料填充不飽和聚酯，三元乙丙橡膠，丙烯酸樹脂中。

五、主要用途

YDH-570主要用于不飽和聚酯復合材料在人造石材、人造大理石、人造崗石、石英石、FRP玻璃鋼種效果突出。也可用于聚氨脂、聚丁烯、聚丙烯、聚乙烯和三元乙丙橡膠。可以提高復合材料機械性能，電氣性能，透光性能，特別是能大幅度提高復合材料的濕態性能。

用含有YDH-570硅烷偶聯劑的浸潤劑處理玻纖，可提高玻纖增強復合材料濕態的機械強度和電氣性能。用于玻璃纖維浸潤,其主要配方為：偶聯劑、抗靜電劑、成膜劑、潤滑劑、軟水等組份,YDH-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸潤劑中，偶聯劑濃度為0.3%-0.6% ，也可根據需要與YDH-550或YDH-560配制成混合型偶聯劑使用。 電線電纜行業，用硅烷偶聯劑YDH-570處理陶土填充氧化物交聯的EPM或EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。

可與醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸單體共聚，這些聚合物廣泛用于涂料，膠粘劑和密封劑中，提供的粘合力和耐久性。

用于白炭黑、滑石、粘土、云母、陶土、高嶺土等無機填料的表面處理,以提高

對無機材料的粘結力，增加抗水性，降低固化溫度。 本品遇水水解縮聚成硅醇并受溫度、PH值、濃度的影響。避光避濕保存。在25℃以下,以不超過三個月為宜。

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