無錫中晶材料科技有限公司

氧化鋁微粉、半導體硅片拋光

? TWA--平板狀氧化鋁研磨微粉，是以徳國進口工業氧化鋁粉為主要原料,采用特殊礦化劑、高溫控制晶粒形狀及大小,經特殊處理和嚴格的分級而制成。硬度僅次于金剛石,是非常的精密研磨拋光、研磨微粉。1、平板型氧化鋁研磨拋光微粉的性能: 平板型氧化鋁研磨拋光微粉顆粒呈獨特的平板狀結構, 硬度高達莫氏九級, 磨削力強, 不易產生劃痕, 可得到率、高精度的被加工表面, 有特殊設計的粒度分布, 質量和日本FU

2016-01-08 0

蘋果手機iPhone5外殼拋光粉

? ? TWA--平板狀氧化鋁研磨微粉，是以徳國進口工業氧化鋁粉為主要原料,采用特殊礦化劑、高溫控制晶粒形狀及大小,經特殊處理和嚴格的分級而制成。硬度僅次于金剛石,是非常的精密研磨拋光、研磨微粉。1、平板型氧化鋁研磨拋光微粉的性能: 平板型氧化鋁研磨拋光微粉顆粒呈獨特的平板狀結構, 硬度高達莫氏九級, 磨削力強, 不易產生劃痕, 可得到率、高精度的被加工表面, 有特殊設計的粒度分布, 質量和日

2016-01-08 0

光學鏡頭、觸控屏減薄等拋光

? ?FA復合拋光粉是經過特殊工藝處理的拋光粉，使用效果各項性能與氧化鈰(高鈰)拋光粉基本相同，且拋光率能達到100%以上。 FA復合拋光粉與市場上販賣的氧化鈰有同等的持久性。 FA復合拋光粉不添加氟化物 ，且磨削率強，懸浮性好 。對ZF或F系列的玻璃來說，因為本身硬度較小，而且材料本身的氟含量較高，因此因選用不含氟的拋光粉為好。 能降低成本，節約資源，能降低10-25PCS。（此數據是

2016-01-08 0