氧化鋁微粉、半導體硅片拋光粉

TWA--平板狀氧化鋁研磨微粉，是以徳國進口工業氧化鋁粉為主要原料,采用特殊礦化劑、高溫控制晶粒形狀及大小,經特殊處理和嚴格的分級而制成。硬度僅次于金剛石,是非常的精密研磨拋光、研磨微粉。1、平板型氧化鋁研磨拋光微粉的性能: 平板型氧化鋁研磨拋光微粉顆粒呈獨特的平板狀結構, 硬度高達莫氏九級, 磨削力強, 不易產生劃痕, 可得到率、高精度的被加工表面, 有特殊設計的粒度分布, 質量和日本FUJIMI公司相當。2、平板型氧化鋁研磨拋光微粉的特點1）平板型氧化鋁研磨拋光微粉與其它氧化鋁研磨拋光微粉的較大區別是：片狀，硬度高，粒度均勻。2）特點為：A、形狀為平板狀，即片狀，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可減少磨片機的數量、人工和磨削時間，如顯像管玻殼磨削工效能提高3-5倍；B、由于形狀為平板狀，故對于被磨對象（如半導體硅片等）來說不易劃傷，合格品率可提高10%至15%，如半導體硅片，其合格品率一般能達到99%以上；C、由于硬度比普通氧化鋁研磨拋光微粉高，故用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要少，如果磨同樣數量的產品，其用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要節約40%至50%；D、與國外同類產品相比，質量達到或超過國外同類產品，品質已達到國際標準，但產品價格只有國外同類產品的60%--70%；E、由于平板型氧化鋁研磨拋光微粉的優良性能，故加工的產品合格品率高，質量穩定，生產成本只有原來的50%-60%。

無錫中晶材料科技有限公司是國內真實的、的、一家有經驗從事“平板狀氧化鋁研磨拋光微粉”(TWA 系列產品) 和氧化鋁復合拋光粉（FA系列產品）的生產、研發、銷售于一體的科技型企業，已通過ISO：9001-2000全部質量標準，具有全部先進水平的生產線和高等的員工隊伍, 擁有Coulter Multisizer II型粒度分析儀和拋光實驗室及其它準確的質控儀器。產品主要用于研磨、拋光半導體硅單晶片、化合物半導體材料，光學玻璃，手機鏡面, 蘋果手機玻璃拋光粉，手表、眼鏡鏡面,顯像管玻殼、高等液晶顯示器玻璃、壓電晶體,水晶、石英晶體, 石英玻璃、硬質玻璃,準確陶瓷、鋁合金鋁鎂合金等特殊金屬表處理。該產品填補了國內在高等磨料上的空白,改變了我國長期依賴進口的局面,現已穩定地供應給美國、日本、韓國、馬來西亞、寶島地區以及國內眾多企業。

主營行業：化工原料、輔料//拋光粉 公司注冊地址： 法人代表：
員工人數：200-500人 廠房面積：20000平方米 年營業額：人民幣500萬元/年-人民幣1000萬元/年
年進口額：人民幣100萬元/年-人民幣200萬元/年 年出口額：人民幣100萬元/年-人民幣200萬元/年 主要市場：大陸,港澳臺地區,中東,
客戶群：玻璃生產商
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拋光粉通常由氧化鈰(VK-CE01)、氧化鋁(VK-L30F)、氧化硅(VK-SP50F)、氧化鐵、氧化鋯(VK-R30F)、氧化鉻等組份組成，不同的材料的硬度不同，在水中的化學性質也不同，因此使用場合各不相同。氧化鋁和氧化鉻的莫氏硬度為9，氧化鈰和氧化鋯為7，氧化鐵更低。氧化鈰與硅酸鹽玻璃的化學活性較高，硬度也相當，因此廣泛用于玻璃的拋光。為了增加氧化鈰的拋光速度，通常在氧化鈰拋光粉加入氟以增加磨削率。鈰含量較低的混合稀土拋光粉通常摻有3－8的氟；純氧化鈰拋光粉通常不摻氟。對ZF或F系列的玻璃來說，因為本身硬度較小，而且材料本身的氟含量較高，因此因選用不含氟的拋光粉為好。（1）微粉粒度均勻一致，在允許的范圍之內；（2）有較高的純度，不含機械雜質；（3）有良好的分散性和吸附性，以保證加工過程的均勻和高效，可適量添加LBD-1分散劑提高懸浮率；（4）粉末顆粒有一定的晶格形態，破碎時形成銳利的尖角，以提高拋光效率；（5）有合適的硬度和密度，和水有很好的浸潤性和懸浮性，因為拋光粉需要與水混合。